免疫电镜测试（IEM）
简介
免疫电镜（Immunoelectron Microscopy, IEM）技术用于在亚细胞水平上精确测定目标抗原的分布与定位。该技术流程首先将组织样品进行低温脱水，并渗透LR White树脂进行低温聚合包埋，随后制备厚度为70-80nm的超薄切片。在检测过程中，利用特异性一抗与待测抗原结合，随后引入带有胶体金标记的二抗与一抗-抗原复合物结合。由于胶体金具有较高的电子密度，在电子显微镜下可形成明显的电子密度信号，从而实现对相应抗原在亚细胞水平上的精确指示与定位。
免疫电镜（Immunoelectron Microscopy, IEM）技术用于在亚细胞水平上精确测定目标抗原的分布与定位。该技术流程首先将组织样品进行低温脱水，并渗透LR White树脂进行低温聚合包埋，随后制备厚度为70-80nm的超薄切片。在检测过程中，利用特异性一抗与待测抗原结合，随后引入带有胶体金标记的二抗与一抗-抗原复合物结合。由于胶体金具有较高的电子密度，在电子显微镜下可形成明显的电子密度信号，从而实现对相应抗原在亚细胞水平上的精确指示与定位。