TEM透射电子显微镜现场_云现场

❤此测试为非磁/弱磁样品下单，强磁样品云现场测试请搜索： TEM云现场（强磁） 。 1. 主要用于无机材料（粉体）微结构与微区组成的分析和研究，不适用于有机和生物材料； 2. 表征范围： 微观形貌、颗粒尺寸、微区组成、元素分布、晶体结构、相组成、结构缺陷、晶界结构和组成等 ； 3. 成像： 衍衬像、高分辨像（HRTEM）、扫描透射像 ； 4. 微区成分： EDS 能谱的点、线和面分析，电子选区衍射 。 以下是改写内容： 本测试项目仅适用于非磁性或弱磁性样品。如需对强磁性样品进行云现场测试，请检索“TEM云现场（强磁）”项目。 1. 应用范围：主要用于无机材料（尤其是粉体材料）的微观结构与微区组成的分析研究；本测试不适用于有机材料及生物类样品。 2. 表征内容：涵盖微观形貌、颗粒尺寸、微区组成、元素分布、晶体结构、相组成、结构缺陷以及晶界结构与组成等。 3. 成像模式：提供衍衬像、高分辨像（HRTEM）及扫描透射像。 4. 微区成分分析：支持EDS能谱的点分析、线分析和面分析，以及电子选区衍射分析。

1、 拍摄TEM样品，分辨效果不好有哪些原因？ 可能是样品太厚，TEM样品厚度大于100nm时，电子束不易穿透，导致效果不好； 可能样品稳定性太差，拍摄高分辨的时候样品易发生变化，导致拍摄只能以抓拍形式，清晰度会受影响，或者拍摄过程中样品直接消失（例：拍摄由水热法产生的碳的量子点，低倍时能看到量子点，在高倍拍摄晶格条纹时样品在聚焦未完成时就消失了，在同一位置再调节到低倍拍摄，发现量子点消失）。 2、 影响TEM成像的因素有哪些？ 主要有相位衬度（相位差引起）、振幅衬度（包括质厚衬度、衍射衬度），一般测试中主要考虑质厚衬度（质量、厚度），其中厚度又是主要的因素。 3、 明场像与暗场像成像的区别？ 明场像成像是将衍射束遮挡住，只让透射束参与成像；暗场像成像是将透射束遮挡住，只让一束较强的衍射束成像。由此可知，只有含有晶体类物质衍衬像，才存在明暗之分。 4、 为什么没有N的样品，能谱测试却有很多N元素呢？ 在Mapping的测试中，C N O的分辨较差，在有氧的地方通常能扫出碳和氮，能谱下C N O三种元素不能很好的区分，会互相干扰，如果要进行N的测试，最好不用能谱，用EELS（电子能量损失谱）较好。 5、 为什么Mapping测试看起来不清晰？ 可能是因为含量低， 在Mapping测试中，清晰度跟信号强度有关，而信号强度就是元素的含量。 6、 Mapping中，为什么有些部位很亮？ 太亮是因为X射线信号强，可能是样品对电子散射能力强（重金属元素常见），或者是样品太厚（透射减少，反射增加）。 7、 EDS（EDX）与Mapping有什么区别？能谱中的K、L什么意思？ EDS（EDX）与Mapping的本质一样，Mapping就是EDS以扫描形式在样品表面逐点进行。 K L M是指测试时采用不同线系，一般采用K L，较轻的选K，较重的选L。 8、 为什么没有DM3格式的图片？ 现在FEI使用自己的CCD，没有再用Gatan的CCD了，不能导出dm3文件，但是格式可以转化。 9、 哪些样品适合转带轴？ 单晶、高结晶度纳米颗粒、纳米线、纳米片、钙钛矿、半导体、各类氧化物等结晶性优良材料 单晶薄膜、外延薄膜、石墨烯、六方氮化硼等二维层状材料 金属合金、陶瓷、复合材料，需分析位错、层错、孪晶、晶界等微观缺陷 需拍摄标准选区电子衍射、高分辨晶格像，用于晶体结构标定、晶面间距测量 开展取向分析、应变分析、定量衍射数据采集的样品 原子级 STEM 成像、EDS 元素分析、EELS 精细谱学测试样品 FIB 制样、离子减薄样品，需观测局部精细微观结构 10、 11、哪些样品不用转带轴？ 非晶材料、高分子、无定型粉体等无长程晶体结构样品 结晶度差、晶粒尺寸小于 5nm 的超细纳米粉体 仅观察样品形貌、粒径大小、颗粒分散性，不做衍射与高分辨测试 样品厚度偏大、载网遮挡严重，倾转角度受限无法对准目标带轴 仅做普通多晶衍射环测试，无需定向晶体取向观测 以下是改写内容： 1. TEM样品成像分辨率不佳的原因有哪些？ 主要原因可能包括： （1）样品厚度过大：当TEM样品厚度超过100nm时，电子束难以有效穿透，会导致成像对比度下降，分辨率降低。 （2）样品稳定性差：在进行高分辨成像（HRTEM）时，若样品对电子束敏感，容易在拍摄过程中发生结构变化或形貌演变。在这种情况下，只能采取“抓拍”方式，导致清晰度受限。严重时，样品可能会在聚焦完成前直接消失（例如：拍摄水热法合成的碳量子点时，低倍像可见颗粒，但在尝试拍摄高分辨晶格条纹时，样品在聚焦过程中消失，随后在低倍像中确认该位置已无样品）。 2. 影响TEM成像的主要因素有哪些？ 成像衬度主要由相位衬度和振幅衬度决定。相位衬度由电子波的相位差引起；振幅衬度则包括质厚衬度（Mass-thickness contrast）和衍射衬度（Diffraction contrast）。在常规测试中，质厚衬度是主要考虑因素，而其中样品的厚度对成像影响最为显著。 3. 明场像（BF）与暗场像（DF）的成像原理有何区别？ 明场像成像是通过光阑遮挡衍射束，仅允许透射束参与成像；暗场像成则是遮挡透射束，仅选取一束或几束较强的衍射束参与成像。因此，只有含有晶体结构的样品在产生衍射像时，才存在明场像与暗场像的区别。 4. 样品中不含氮（N）元素，为何能谱（EDS）测试结果中显示有氮元素？ 在EDS Mapping测试中，轻元素（如C、N、O）的能谱分辨率较低，能级峰位较为接近，容易产生相互干扰。在含有氧元素的环境或样品中，经常会扫出碳和氮的信号。若需精确检测氮元素，建议采用电子能量损失谱（EELS）替代能谱分析，以获得更高的分辨能力。 5. 为什么Mapping测试的图像不够清晰？ Mapping图像的清晰度与信号强度直接相关，而信号强度取决于目标元素的含量。当样品中元素含量较低时，信噪比不足，会导致成像模糊。 6. Mapping图像中出现局部极亮区域的原因是什么？ 局部亮度过高通常是因为该区域的X射线信号过强，可能由以下原因导致： （1）样品对电子束的散射能力强（常见于重金属元素）。 （2）样品局部厚度过大，导致透射电子减少，而散射/反射信号增加。 7. EDS（EDX）与Mapping的区别是什么？能谱中的K、L线系是指什么？ EDS（EDX）与Mapping的物理本质相同，Mapping实质上是以扫描形式在样品表面逐点进行EDS分析并将其可视化。 K、L、M是指原子内层电子跃迁产生的不同特征X射线线系。在实际测试中，通常选用K线或L线：轻元素通常选用K线，重元素则倾向于选用L线。 8. 为什么无法提供DM3格式的图片？ 由于目前使用的FEI设备配备的是原厂CCD探测器，而非Gatan CCD，因此无法直接导出.dm3格式文件。但该格式可以通过软件进行转换。 9. 哪些样品需要进行带轴调整（转带轴）？ 以下类型的样品建议进行带轴调整，以获得高质量的衍射和成像结果： （1）结晶性优良的材料：单晶、高结晶度纳米颗粒、纳米线、纳米片、钙钛矿、半导体及各类氧化物。 （2）二维层状材料：单晶薄膜、外延薄膜、石墨烯、六方氮化硼（h-BN）等。 （3）微观缺陷分析：需分析金属合金、陶瓷、复合材料中位错、层错、孪晶、晶界等缺陷的样品。 （4）结构标定：需拍摄标准选区电子衍射（SAED）或高分辨晶格像，用于测量晶面间距及标定晶体结构的样品。 （5）定量分析：开展取向分析、应变分析及定量衍射数据采集的样品。 （6）高阶表征：进行原子级STEM成像、EDS元素分析或EELS精细谱学测试的样品。 （7）局部精细结构：经FIB制样或离子减薄，需观测局部微观结构的样品。 10. 哪些样品无需进行带轴调整？ 以下情况通常无需转带轴： （1）无长程晶体结构的样品：非晶材料、高分子材料、无定型粉体等。 （2）极小晶粒样品：结晶度较差或晶粒尺寸小于5nm的超细纳米粉体。 （3）仅观察形貌：仅需观察样品形貌、粒径分布及颗粒分散性，无需进行衍射或高分辨成像的测试。 （4）物理限制：