工业CT无损探伤类检测

工业计算机断层成像技术（Industrial Computed Tomography，简称工业CT）是一种高效的无损检测手段。该技术利用X射线或γ射线穿透样品，在不破坏样品完整性的前提下，获取物体内部的三维结构信息与形貌特征。

工业CT广泛应用于晶圆检测、BGA（球栅阵列）检测、PCB（印制电路板）检测、IC（集成电路）检测、锂电池检测以及虚焊检测等领域。该技术可实现无损孔洞测量、无损裂纹检测、无损失效分析以及芯片面扫分析等专业检测项目，其检测精度可达800nm。

工业CT重建后的三维数据通常可以从三个正交方向进行切片观察或分析，具体包括：XY轴、YZ轴和XZ轴。