三维X射线显微镜XRM（显微CT）

三维X射线显微镜（XRM，亦称显微CT）是一种基于X射线成像技术的无损检测手段。其工作原理是通过X射线照射样品，利用探测器记录透射X射线的强度分布，并结合计算机重建算法，将获取的投影数据重构为样品内部的三维结构图像。

该技术适用于金属材料、复合材料、高分子材料、陶瓷材料、建筑材料、能源材料、生物组织、油气地质、电池、电子器件及半导体材料等多种材质的分析。XRM能够实现大尺寸样品的高分辨率、无损亚微米级三维形貌及内部结构表征，并支持局部定位放大分析以及垂直拼接三维成像，以满足对复杂内部结构的高精度表征需求。

1. 显微CT测试是否会对样品造成损坏？

显微CT采用非破坏性三维成像技术，能够在不破坏样本完整性的前提下，实现对样本内部显微结构的清晰成像与分析。

2. 显微CT的主要应用领域有哪些？

- 成像分析：提供2D/3D断层成像、剖面视频及三维渲染等可视化结果。

- 尺寸测量：实现对长度、角度、体积及表面积等几何参数的精确测量。

- 统计分析：涵盖孔隙率分析、壁厚测量、数模对比及逆向分析等。

- 模拟计算：支持多孔介质渗透模拟、热导率模拟以及有限元分析等数值计算。

3. 可开展哪些原位实验？

该设备支持在原位条件下（如变温、拉伸、压缩）对样品进行三维结构表征分析，能够实现拉力、压力及温度环境下的微米级分辨率四维成像。具体技术参数如下：

- 最大拉伸力/压力：5kN；

- 最大轴向位移：10mm；

- 轴向位移速度范围：0.1mm/min - 1mm/min；

- 加热/冷却温度范围：-20℃ ~ 160℃。