磁控溅射镀膜

磁控溅射法是在高真空环境下引入适量氩气，在阴极（柱状靶或平面靶）与阳极（镀膜室壁）之间施加数百K直流电压，在镀膜室内产生磁控型异常辉光放电，从而使氩气发生电离。

在电场作用下，氩离子被加速并轰击阴极靶材表面，将靶材原子溅射出来并沉积在基底表面，最终形成薄膜。通过选用不同材质的靶材并精确控制溅射时间，可实现对薄膜材质和厚度的有效调控。

磁控溅射法制备的薄膜具有结合力强、结构致密且均匀性好等技术优势。