微计算机断层扫描(Micro-CT)
微计算机断层扫描（Micro-CT）基于微焦点X射线成像原理，可实现超高分辨率的三维成像。该技术能够在非破坏性条件下获取高精度的三维图像，从而揭示样品内部详尽的三维结构信息，并可针对样...
搜索结果
电子探针显微分析_EPMA测试（云视频）
电子探针显微分析（Electron Probe Micro-Analyzer, EPMA），亦称为微区X射线光谱分析仪或X射线显微分析仪。其主要技术特点与应用优势如下： 1. 微区结构...
冷冻扫描电镜(Cryo-SEM)_生物冷冻扫描电子显微镜
生物冷冻扫描电子显微镜（Cryo-SEM）主要用于生物样品的微观形貌观察。 与常规生物扫描电镜（SEM）制样相比，传统的生物样品制样过程中涉及的干燥步骤可能会对高含水量的样品产生不利影...
微焦点X射线透视测试_X射线2D_3D分析
本项微焦点X射线透视测试采用微焦点X射线成像装置，能够实现样品内部微米级分辨率的三维结构成像，并支持在0°至60°的倾斜范围内进行透视检查。该技术通过非破坏性检测手段，可对高密度实装基...
电子背散射衍射测试_EBSD分析
电子背散射衍射（Electron Backscatter Diffraction, EBSD）是扫描电子显微镜（SEM）的一种关键分析附件。该技术利用背散射电子的衍射原理，能够获取材料...
透射电镜（TEM）-强磁性样品
若样品为非磁性或弱磁性，请选择“场发射透射电镜（TEM）”项目下单；若样品具有强磁性，请选择本项“场发射透射电镜（TEM）-强磁”项目。 1. 应用范围： 本测试主要用于无机材料（尤其...
环境扫描电镜（ESEM）测试
本平台采用美国 FEI Quanta 250 型环境扫描电镜（ESEM），可提供针对粉末、块体及薄膜等多种形态样品的形貌观察与表征测试服务。
太赫兹三维层析成像系统
太赫兹三维层析成像系统基于飞行时间（Time-of-Flight, ToF）测量法，广泛应用于复合材料的无损检测领域。 太赫兹波的单光子能量较低（约为X射线的百万分之一，可见光的千分之...
白光三维光学显微镜_3D光学轮廓仪
本测试项目利用白光三维光学显微镜（3D光学轮廓仪）对样品表面进行高精度表征，可测量参数包括表面的粗糙度与三维形貌，分析材料表面的起伏程度及平整度，并定量测量凹坑的深度与面积。此外，通过...
SEM电镜测试_SEM场发射扫描电子显微镜
场发射扫描电子显微镜（Field Emission Scanning Electron Microscopy, SEM）是一种用于高分辨率微观形貌观察的高精密分析仪器。该设备具有大景深...
扫描隧道显微镜（STM）
扫描隧道显微镜（STM）可用于在原子尺度上观察样品表面形貌，并实现对单个原子的精确操纵。基于隧道电流与样品电子态密度（Density of States, DOS）积分的依赖关系，ST...
AFM原子力显微镜测试
原子力显微镜（Atomic Force Microscope, AFM）是一种用于研究固体材料表面微观结构的分析仪器，其适用范围广泛，包括绝缘体在内的多种固体材料。 其工作原理是利用一...